Check in Industry Fair丨DEGSON lädt Sie ein, an der Industrieausstellung teilzunehmen und Verbindungsprodukte zu sehen

DEGSON arbeitet seit 30 Jahren im Bereich der Industriesteckverbinder und hat dabei seine ursprüngliche Absicht nicht vergessen. DEGSON till folgt in diesem Jahr dem Thema „Wisdom Connect Future“ nicht nur marktgerecht, trägt zur Industrial Intelligence 4.0 bei, sondern bietet auch Branchenlösungen im DEGSON-Stil; es hat auch zukunftsweisende Produkte entwickelt, um industrielle Intelligenz zu erforschen.

Auf der diesjährigen CIIF ist DEGSON mit einem 135 m² großen Stand auf der A116 in Halle 5.1 des Shanghai National Convention and Exhibition Center vertreten. Nicht nur die neuesten Rundsteckverbinder, HDC, EV-Ladegeräte, kundenspezifische Gehäuse für die Industrieautomation, Reihenklemmen und andere beliebte Produkte versammelt, sondern auch hochwertige Lösungen im Bereich der Industriesteckverbinder sowie Anwendungslösungen in verschiedenen Bereichen der Industrieautomation ausgestellt.